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集团公司于2021年成立，以先进的CSP（芯片级封装）为技术基础，研制出多种微小型的、结构复杂的Mini  LED封装器件，目前广泛用于照明和显示领域。企业拥有完整的覆膜式CSP生产链和CSP制成车间。
        公司被授予中国照明学会半导体照明与应用专委会副主任单位，深圳市照明与显示工程行业协会副会长单位，中山市湖北商会副会长单位，国家标准《色度学.第四部分》主要起草单位。